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大族封测荣获2022高工LED“生产设备TOP10奖”
发布时间:2022-07-08
浏览次数:2108 次

2022年7月8日,由高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店隆重举行,大族封测凭借在半导体及泛半导体封测专用设备领域中的骄人实力,一举获得高工LED2022显示产业“生产设备TOP10奖”

此前,大族封测便曾凭借强大的产品力荣获过由高工颁发的“年度产品金球奖”。而本次大会上,凭借着产品每年的市场占比稳定上升,并牢牢占据国产设备市场领先地位的成果,获得“生产设备TOP10奖“,充分展现了大族封测品牌和规模在行业内的卓越影响力。强化品牌实力、创新产品技术,这是大族封测获得此次奖项的底气,这也将鞭策着大族封测往更高的技术层面深入挖掘发展。

 

承压前行,技术破冰

 

在半导体封装测试环节中,焊线机是一个十分重要的设备,它被誉为这个环节当中“皇冠上的明珠”。在过去的几十年里,焊线机一直都是被国际巨头所垄断,这对国内相关产业的发展相当不利,因此实现设备的国产化是必须、也是必然的趋势。

自成立以来,大族封测便意识到突破技术的重要性,并始终将解决国外“卡脖子”的问题作为研发目标。在承压前行中,大族封测致力于软硬件底层技术的自主开发,掌握了代表行业领先的、拥有完全自主知识产权的技术。承压前行,以技术破冰,大族封测率先实现了国产焊线机从0到1的突破;同时,行业需求的不断发展,也反推大族封测产品的进一步升级。

 

多轮驱动,强化布局

 

顺应市场发展方向,是技术和产品保有核心竞争力的重要筹码;而对品牌而言,产业若要长足发展,应当渗入多层面,建立多维立体的产业生态。

在半导体及泛半导体封测专用设备领域,大族封测产品布局了高速全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机。在宏观政策和个体需求的双重驱动下,大族封测布局的多元化产品矩阵,将助力中国半导体封测行业的发展。

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